Bisnis.com, JAKARTA – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) berencana membangun sejumlah pabrik pembuatan cip di Arizona, Amerika Serikat.
Rencana ekspansi tersebut di luar pembangunan pabrik yang saat ini sedang dibangun di Arizona. Sebelumnya, TSMC mengumumkan rencana investasi US$12 miliar untuk membangun fasilitas pabrik di Arizona.
Berdasarkan keterangan internal TSMC, dilansir phonearena.com, Rabu (5/5/2021), TSMC setidaknya akan membangun 5 pabrik tambahan sehingga total fasilitas yang dibangun di Arizona sebanyak 6 pabrik.
Pada tahap awal, pabrik tersebut ditargetkan dapat memproduksi 20.000 12 inch wafers (kepingan tipis semi konduktor) yang masing-masing akan menghasilkan ribuan cip.
Sumber lainnya mengatakan rencana pembangunan pabrik tersebut merupakan permintaan dari Pemerintah Amerika Serikat.
TSMC memiliki fasilitas produksi di Washington dan China. Tetapi fasilitas-fasilitas tersebut hanya mampu menghasilkan komponen cip dengan teknologi rendah. Mayoritas cip berteknologi tinggi TSMC dipriduksi di Taiwan.
Administrasi Presiden Joe Biden rela menghabiskan miliaran dolar untuk mengembangkan industri cip di Amerika Serikat di tengah kondisi kelangkaan komponen semi konduktur secara global.
“Kenyataannya, kami telah mengakusisi lahan cukup luas di Arizona untuk memberikan fleksibilitas atas rencana yang sudah ada. Ekspansi lebih jauh sangat dimungkinkan, tetapi kami akan fokus menyelesaikan tahap I lebih dulu berdasarkan efisiensi operasional dan permintaan konsumen,” kata CEO TSMC C. C. Wei.
